2024年危險廢物污染防治信息
2024-07-29
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pcb電路板樣板制作能力及打樣周期
- 分類：新聞資訊
- 作者：
- 來源：
- 發(fā)布時間：2022-01-19
- 訪問量：0
【概要描述】 pcb樣板制作能力如下：
最小線寬線距：3mil、最小激光孔徑：4mil、最小機械孔徑：8mil、銅箔厚度：18-175 цm(標準：18цm35цm70цm)
抗剝強度：1.25N/mm、最小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil、最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil、孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差： ±0.05mm、孔壁銅厚：雙面/多層: ≥2um/0.8mil、孔電阻：雙面/多層: ≤300цΩ、最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil、表面處理：松香噴錫電金，抗氧化，化金，碳油、翹曲度：≤0.7%
pcb電路板樣板制作能力及打樣周期
【概要描述】 pcb樣板制作能力如下：
最小線寬線距：3mil、最小激光孔徑：4mil、最小機械孔徑：8mil、銅箔厚度：18-175 цm(標準：18цm35цm70цm)
抗剝強度：1.25N/mm、最小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil、最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil、孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差： ±0.05mm、孔壁銅厚：雙面/多層: ≥2um/0.8mil、孔電阻：雙面/多層: ≤300цΩ、最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil、表面處理：松香噴錫電金，抗氧化，化金，碳油、翹曲度：≤0.7%
- 分類：新聞資訊
- 作者：
- 來源：
- 發(fā)布時間：2022-01-19
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詳情
pcb樣板制作能力如下：
最小線寬線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175 цm(標準：18цm35цm70цm)
抗剝強度：1.25N/mm
最小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil
最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差： ±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層: ≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層: ≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：松香噴錫電金，抗氧化，化金，碳油
翹曲度：≤0.7%
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pcb雙層板布局過程中需要注意的9大重點
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六層PCB線路板具備哪些特點
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